«Термообработка – 2019» откроется завтра!

Выставка партнеров СMF 2019 - 13-я международная специализированная выставка термического оборудования и технологий «Термообработка – 2019» - открывается завтра! Мероприятие пройдет с 17 по 19 сентября 2019 г. в Москве, ЦВК «Экспоцентр», павильоне 7.

О выставке

Посетители выставки смогут получить актуальную информацию и провести переговоры с ведущими мировыми и отечественными производителями по следующим направлениям:

● Индукционное оборудование
● Промышленные печи
● Сушильные шкафы
● Оборудование для закалки и отжига
● Термическая оснастка
● Изделия из графита и углерод-углеродных композитов
● Комплексы глубокого охлаждения
● Огнеупорная продукция
● Диагностическое и контрольно-измерительное оборудование.

Кто участвует


На предстоящей выставке свое оборудование и разработки продемонстрируют экспоненты из 9 стран: Россия, Германия, Италия, Австрия, Китай, Словения, Франция, США, Швейцария. Среди участников - такие компании как НАКАЛ, Финвал, Bosio, TAV Vacuum Furnaces, Schmetz, Galika, Rubig Engineering, ALD Vacuum Technologies, ТХМ-Промпечь, Eurotherm и многие другие.

Посетители мероприятия

Ежегодно в выставке «Термообработка» и сопутствующей деловой программе принимают участие более 3500 специалистов. Это руководители, главные металлурги, начальники отделов термических производств, директора по закупкам и другие специалисты производственных предприятий металлургической, машиностроительной, авиационно-космической, оборонной, нефтегазовой отраслей, а также других промышленных предприятий, исследовательских и образовательных учреждений.
Деловая программа и официальная поддержка
В рамках Деловой программы состоится научно-практическая конференция «Инновационные технологии термообработки».

Мероприятие проводится при поддержке Международной Федерации Термообработки и Модифицирования Поверхности (IFHTSE). Выставка отмечена знаком качества Всемирной ассоциации выставочной индустрии (UFI).

Подробную информацию и пригласительный билет Вы можете получить на сайте выставки.